Công cụ Calibre® 3DThermal của Siemens Digital Industries Software đã được trao Giải thưởng AspenCore World Electronics Achievement Award (WEAA) 2024 trong hạng mục EDA/IP/Software. Giải thưởng này được quyết định bởi hội đồng gồm các chuyên gia phân tích cấp cao của AspenCore cùng cộng đồng chuyên gia điện tử quốc tế, nhằm ghi nhận vai trò quan trọng của Calibre 3DThermal trong việc hỗ trợ phát triển thế hệ chất bán dẫn tiên tiến tiếp theo. Calibre 3DThermal chính thức được ra mắt vào tháng 6 năm 2024 và đã nhận được nhiều sự quan tâm cũng như đánh giá tích cực kể từ khi giới thiệu ra thị trường.
Ông Binson Chen và ông Alex Hung đã đại diện nhóm Calibre nhận giải thưởng tại khách sạn Four Seasons Hotel ở Thâm Quyến, nơi các lãnh đạo trong ngành quy tụ để tôn vinh những thành tựu đổi mới xuất sắc. Giải thưởng này khẳng định vị thế của Siemens là một trong những đơn vị dẫn đầu trong lĩnh vực Tự động hóa Thiết kế Điện tử (EDA), đồng thời nhấn mạnh vai trò nổi bật và khác biệt của Calibre 3DThermal trong hệ sinh thái thiết kế vi mạch tích hợp 3D (3D IC).
Calibre 3DThermal: Hỗ trợ phân tích nhiệt cho vi mạch tích hợp 3D (3D IC) bên trong package
Calibre 3DThermal cung cấp một giải pháp chuyên biệt nhằm giải quyết một trong những thách thức quan trọng nhất trong thiết kế vi mạch tích hợp 3D (3D IC) – phân tích nhiệt, gỡ lỗi và xác minh sign-off một cách hiệu quả. Khi công nghệ 3D IC ngày càng phát triển, các nhà thiết kế cần những công cụ mạnh mẽ để quản lý các tác động nhiệt đáng kể phát sinh từ mật độ tích hợp mạch ngày càng cao.
Calibre 3DThermal cho phép các nhà thiết kế chip xử lý các vấn đề nhiệt ngay từ giai đoạn đầu của thiết kế package và xuyên suốt đến giai đoạn xác minh sign-off. Nhờ đó, công cụ này giúp đảm bảo thiết kế có độ tin cậy cao hơn, đồng thời giảm thiểu nhu cầu phải thực hiện các sửa đổi tốn kém ở những giai đoạn phát triển sau.
Dưới đây là ba tính năng nổi bật của Calibre 3DThermal đã thu hút sự quan tâm của các chuyên gia trong ngành:
- Mô hình hóa nhiệt toàn diện từ cấp độ vi mạch (IC) đến hệ thống.
- Xác minh nhiệt với độ chính xác cao và hiệu quả.
- Tích hợp với các giải pháp mô phỏng của Siemens.
Tải tài liệu kỹ thuật đầy đủ để tìm hiểu cách Calibre 3DThermal có thể hỗ trợ các thiết kế 3D IC của bạn: Conquer 3D IC thermal impacts with Calibre 3DThermal
Hỗ trợ thế hệ 3D IC tiếp theo
Khi thị trường 3D IC đang tăng tốc mạnh mẽ và được dự báo sẽ tăng trưởng hơn 15% mỗi năm đến năm 2031, các giải pháp như Calibre 3DThermal đóng vai trò then chốt trong việc nâng cao năng lực thiết kế trong lĩnh vực này. Khả năng mô hình hóa và xác minh nhiệt mạnh mẽ của công cụ giúp các nhà thiết kế mở rộng giới hạn của công nghệ 3D IC, từ đó rút ngắn thời gian phát triển và nâng cao tỷ lệ thành công của các dự án.
Bằng cách giải quyết các thách thức về nhiệt ở mọi giai đoạn của quy trình thiết kế, Calibre 3DThermal góp phần xây dựng tương lai cho các hệ thống 3D IC với hiệu năng cao hơn, hiệu quả hơn và độ tin cậy tốt hơn.
Calibre 3DThermal là công cụ đầu tiên trong bộ giải pháp phân tích đa vật lý (multiphysics analysis) dành cho 3D IC của Siemens EDA. Nền tảng Calibre 3D IC cung cấp khả năng xác minh DRC, LVS, trích xuất (extraction) và xác minh độ tin cậy nhanh chóng, chính xác cho các thiết kế 3D IC tiên tiến nhất.
Kết luận: Định hình tương lai của thiết kế điện tử
Việc nhận được Giải thưởng AspenCore WEAA là một thành tựu đáng tự hào đối với Siemens Digital Industries Software, đồng thời khẳng định giá trị của Calibre 3DThermal trong bối cảnh ngành công nghiệp điện tử đang không ngừng phát triển.
Khi các thiết kế 3D IC tiếp tục dẫn dắt làn sóng đổi mới tiếp theo của ngành bán dẫn, Calibre 3DThermal luôn sẵn sàng hỗ trợ các nhà thiết kế vượt qua những thách thức nhiệt phức tạp, góp phần thúc đẩy việc phát triển các sản phẩm bán dẫn tiên tiến với hiệu năng, độ tin cậy và hiệu quả cao hơn.
Liên hệ với VBTECH để được tư vấn trực tiếp:
