
Quản lý nhiệt trong 3D IC: Thách thức, mô hình hóa và chiến lược thiết kế
Tích hợp 3D giúp tăng hiệu năng trong không gian nhỏ hơn nhưng cũng đặt ra thách thức tản nhiệt. Phân tích nhiệt

Tích hợp 3D giúp tăng hiệu năng trong không gian nhỏ hơn nhưng cũng đặt ra thách thức tản nhiệt. Phân tích nhiệt
Ngành công nghiệp vi mạch bán dẫn đang trên đà chạm tới cột mốc giá trị 1 nghìn tỷ USD vào năm 2030.

Đội ngũ Solido Custom IC Design đã và đang nỗ lực mang đến cho bạn những mẹo và thủ thuật (tips & tricks)

Calibre 3DThermal cung cấp một giải pháp chuyên biệt nhằm giải quyết một trong những thách thức quan trọng nhất trong thiết kế

Ngày 26/6/2026, Lãnh đạo VBTECH đã tham dự Lễ ra mắt Trung tâm Quốc gia Hỗ trợ sản xuất thử chip bán dẫn
Ngày 11/04/2026, trong khuôn khổ sự kiện Semiconductor Future Summit – “Inside the Chip – Inside the Future” diễn ra tại FPT Tower,

Ngày 2 tháng 2 tại Hà Nội. Với mục tiêu chia sẻ phương pháp và công nghệ giúp giảm thời gian xử lý
Siemens Xcelerator for Startups: Hỗ trợ giảm tới 95% chi phí công nghệ bản quyền cho Start-up1.684 lượt xem
Tư vấn lựa chọn bản quyền phần mềm công nghiệp: Giải pháp tối ưu cho doanh nghiệp thời đại số973 lượt xem
Siemens EDA AI – Trí tuệ nhân tạo cho thiết kế IC và PCB273 lượt xem