
Calibre Vision AI – AI hỗ trợ tăng tốc phân tích và Debug DRC trong thiết kế IC
Khi các thiết kế IC và SoC ngày càng lớn và phức tạp, physical verification cũng trở thành một trong những giai đoạn

Khi các thiết kế IC và SoC ngày càng lớn và phức tạp, physical verification cũng trở thành một trong những giai đoạn

Hãy cùng khám phá sáu xu hướng then chốt đang thúc đẩy sự chuyển dịch này và cách Siemens hỗ trợ các đội

Tích hợp 3D giúp tăng hiệu năng trong không gian nhỏ hơn nhưng cũng đặt ra thách thức tản nhiệt. Phân tích nhiệt

Đội ngũ Solido Custom IC Design đã và đang nỗ lực mang đến cho bạn những mẹo và thủ thuật (tips & tricks)

Một nguyên tắc nền tảng trong lý thuyết vận hành cho rằng: tối ưu hóa điểm nghẽn hoặc đường tới hạn (critical path)

Calibre 3DThermal cung cấp một giải pháp chuyên biệt nhằm giải quyết một trong những thách thức quan trọng nhất trong thiết kế

Trong thế giới phát triển hệ thống trên chip (SoC) đầy phức tạp, các báo cáo Physical Verification (PV) đóng vai trò là
TOREX Semiconductor (TOREX), có trụ sở tại Tokyo, là nhà sản xuất có tiếng chuyên phát triển các mạch tích hợp (IC) nguồn

Công nghệ 3D-IC đang thu hút sự quan tâm như một giải pháp thay thế để bổ sung cho Định luật Moore, vốn
Siemens Xcelerator for Startups: Hỗ trợ giảm tới 95% chi phí công nghệ bản quyền cho Start-up1.684 lượt xem
Tư vấn lựa chọn bản quyền phần mềm công nghiệp: Giải pháp tối ưu cho doanh nghiệp thời đại số973 lượt xem
Siemens EDA AI – Trí tuệ nhân tạo cho thiết kế IC và PCB273 lượt xem