Tích hợp không đồng nhất bán dẫn 2.5/3D
Giải pháp đóng gói IC tích hợp, bao phủ toàn bộ quy trình từ lập kế hoạch, tạo mẫu đến phê duyệt (signoff) cho nhiều công nghệ tích hợp khác nhau như FCBGA, FOWLP, 2.5D/3D IC và các công nghệ khác. Các giải pháp đóng gói IC 3D của chúng tôi giúp bạn vượt qua những giới hạn của việc thu nhỏ đơn khối (monolithic scaling).
Thông tin liên quan
Khai thác tối đa khả năng của Siemens L-Edit trong thiết kế Layout Custom IC
Đội ngũ Solido Custom IC Design đã và đang nỗ lực mang đến cho bạn những mẹo và thủ thuật
21/08/2026
Đơn giản hóa quá trình xác minh AMS với Mixed-Signal Visualizer
Một nguyên tắc nền tảng trong lý thuyết vận hành cho rằng: tối ưu hóa điểm nghẽn hoặc đường tới
19/08/2026
Siemens Calibre 3DThermal giành Giải thưởng WEAA 2024 nhờ những đổi mới trong lĩnh vực phân tích nhiệt cho vi mạch tích hợp 3D (3D IC)
Calibre 3DThermal cung cấp một giải pháp chuyên biệt nhằm giải quyết một trong những thách thức quan trọng nhất
17/07/2026
Khám phá Giải pháp phù hợp nhu cầu của bạn
Liên hệ đội ngũ chuyên gia của chúng tôi để được tư vấn miễn phí giải pháp công nghệ EDA và CAD/CAM/CAE/CNC/PDM/PLM.
Liên hệ