Tích hợp không đồng nhất bán dẫn 2.5/3D
Giải pháp đóng gói IC tích hợp, bao phủ toàn bộ quy trình từ lập kế hoạch, tạo mẫu đến phê duyệt (signoff) cho nhiều công nghệ tích hợp khác nhau như FCBGA, FOWLP, 2.5D/3D IC và các công nghệ khác. Các giải pháp đóng gói IC 3D của chúng tôi giúp bạn vượt qua những giới hạn của việc thu nhỏ đơn khối (monolithic scaling).
Thông tin liên quan
Giải pháp báo cáo Physical Verification mới giúp đơn giản hóa và hỗ trợ quá trình tapeout đúng hạn
Trong thế giới phát triển hệ thống trên chip (SoC) đầy phức tạp, các báo cáo Physical Verification (PV) đóng
VBTECH tham dự Lễ ra mắt Trung tâm Quốc gia Hỗ trợ sản xuất thử chip bán dẫn VNMPW/CC
Ngày 26/6/2026, Lãnh đạo VBTECH đã tham dự Lễ ra mắt Trung tâm Quốc gia Hỗ trợ sản xuất thử
VBTECH ký kết hợp tác với Đại học Gachon Vietnam tại Semiconductor Future Summi
Ngày 11/04/2026, trong khuôn khổ sự kiện Semiconductor Future Summit – “Inside the Chip – Inside the Future” diễn ra
Khám phá Giải pháp phù hợp nhu cầu của bạn
Liên hệ đội ngũ chuyên gia của chúng tôi để được tư vấn miễn phí giải pháp công nghệ EDA và CAD/CAM/CAE/CNC/PDM/PLM.
Liên hệ