Tích hợp không đồng nhất bán dẫn 2.5/3D
Giải pháp đóng gói IC tích hợp, bao phủ toàn bộ quy trình từ lập kế hoạch, tạo mẫu đến phê duyệt (signoff) cho nhiều công nghệ tích hợp khác nhau như FCBGA, FOWLP, 2.5D/3D IC và các công nghệ khác. Các giải pháp đóng gói IC 3D của chúng tôi giúp bạn vượt qua những giới hạn của việc thu nhỏ đơn khối (monolithic scaling).
Thông tin liên quan
VBTECH ký kết hợp tác với Đại học Gachon Vietnam tại Semiconductor Future Summi
Ngày 11/04/2026, trong khuôn khổ sự kiện Semiconductor Future Summit – “Inside the Chip – Inside the Future” diễn ra
14/04/2026
Workshop: Tăng tốc thiết kế chip bán dẫn với Calibre của Siemens
Ngày 2 tháng 2 tại Hà Nội. Với mục tiêu chia sẻ phương pháp và công nghệ giúp giảm thời
13/02/2026
Quản lý sự phức tạp trong thiết kế chip
Trong vài thập kỷ qua, ngành công nghiệp bán dẫn đã đi trước một bước khi nói đến số hóa.
02/04/2025
Khám phá Giải pháp phù hợp nhu cầu của bạn
Liên hệ đội ngũ chuyên gia của chúng tôi để được tư vấn miễn phí giải pháp công nghệ EDA và CAD/CAM/CAE/CNC/PDM/PLM.
Liên hệ