Tích hợp thiết kế, xác minh và kỹ thuật sản xuất vi mạch
Giải pháp tích hợp thiết kế, xác minh và kỹ thuật sản xuất vi mạch (IC) cung cấp một nền tảng thống nhất cho toàn bộ quy trình phát triển chip – từ thiết kế logic, thiết kế vật lý đến xác minh và chuẩn bị cho sản xuất (tape-out).
Thông qua các công cụ phân tích và xác minh tiên tiến, kỹ sư có thể đảm bảo tính đúng đắn chức năng, tối ưu hiệu năng, điện năng và diện tích (PPA), đồng thời đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt về DRC/LVS và khả năng sản xuất. Nhờ đó, doanh nghiệp giảm thiểu rủi ro thiết kế, rút ngắn chu kỳ phát triển và nâng cao tỷ lệ thành công ngay từ lần tape-out đầu tiên.
Thông tin liên quan

Giải pháp báo cáo Physical Verification mới giúp đơn giản hóa và hỗ trợ quá trình tapeout đúng hạn
Trong thế giới phát triển hệ thống trên chip (SoC) đầy phức tạp, các báo cáo Physical Verification (PV) đóng
Xu hướng thiết kế chip trong năm 2025
Các sản phẩm chạy bằng phần mềm đang định hình cuộc sống hàng ngày của chúng ta. Các thiết bị

Siemens Calibre 3DThermal giành Giải thưởng WEAA 2024 nhờ những đổi mới trong lĩnh vực phân tích nhiệt cho vi mạch tích hợp 3D (3D IC)
Calibre 3DThermal cung cấp một giải pháp chuyên biệt nhằm giải quyết một trong những thách thức quan trọng nhất
Khám phá Giải pháp phù hợp nhu cầu của bạn
Liên hệ đội ngũ chuyên gia của chúng tôi để được tư vấn miễn phí giải pháp công nghệ EDA và CAD/CAM/CAE/CNC/PDM/PLM.
Liên hệ
